受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT 等需求拉动，全球半导体材料市场行业规模整体呈上升趋势，半导体封装的重要性进一步提高，行业对载板和晶圆制程金属化产品的需求进一步扩大。
由于摩尔定律在7nm以下的微观科技领域已经难以维持之前的发展速度，优异的后端封装工艺对于满足低延迟、更高带宽和具有成本效益的半导体芯片的需求变得越来越重要。
而扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应对异构集成挑战的不二之选。
扇出型封装主要分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）和扇出型面板级封装（FOPLP）。
FOPLP虽然出现较晚，但是潜力巨大。FOPLP有更大的面板尺寸和更高的制造效率，封装的单个成本更低，先进程度更好。相较于其他封装技术，其可以减少绕线层数，同时满足降低成本和封装先进晶圆的要求，非常适合大型封装的批量生产。
根据权威报告，FOPLP未来全球3年的年复合成长率可高达30%，2025年全球产值预期可达4亿美元。
但是提高FOPLP的镀铜性能一直都是挑战。关键是如何形成高均匀性的膜厚和高解析度的铜线路，尤其针对RDL工艺的同面性要求更高。
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