晶圆镀铜柱Pillar：专为镀铜柱工艺设计，工艺流程简单，产品性能稳定。
晶圆镀铟柱Pillar：操作电流密度范围广，镀层均匀，不受被镀物几何形状的影响。
REM-RPET-CL 是一种浓缩“低泡”混合清洁剂，特别配方用于去除塑料包括HDPE和PET瓶上的胶水，标签和有机残留。
REM-RPET-FL 是新一代的浮选剂，能在回收车间的浮选阶段促进 PET 与聚烯烃和低密度污染物的分离。
本公司提供的产品是采用亚硫酸盐镀金体系，无氰化物,安全无毒,无污染。镀液稳定,操作范围宽。方便专业人士在操作过程中进行调整。对无经验人士也可以进行稍微的培训即可...
无色液体，碱性条件下稳定，不能加入酸性物质与还原剂混合。
REM-5628 系列产品是以次亚磷酸盐为还原体系的化学沉镍/磷液。该系列产品不含铅等对环境不友好的物质，镀层含磷 1-2%，不经热处理也可以得到更硬的镀层。
该系列产品是通过药水对铜面的微蚀作用，使铜面厚度均匀减薄，以便于后续生产的工艺流程，减铜工艺的目的是使面铜厚度达到均匀的标准。
氮化硼产品纯度高，粒径小，比表面积大，高表面活性，晶体结构具有类似石墨层状结构，呈现松散，润滑，易吸潮，质量轻等性状;极佳的干洞滑能力，化学!性质极其稳定，低热...
4月10日，2023盐城（南京）科创资源对接会在南京举行，“纳鼎新材料”科技产业招商项目在会上签约成功。
1.负责行业客户需求挖掘、市场信息搜集、项目运作、客户关系推进等工作； 2.负责开发新客户和服务老客户，并建立和维护客户关系，了解客户需求，寻求销售机会； 3....
纳鼎新材料获千万元天使轮投资！！！
纳鼎新材料已经成功研发出高品质的板级封装镀铜工艺REM-9500系列产品。专业的技术服务团队，稳定优异的产品，为您的板级封装工艺保驾护航。
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苏州纳鼎新材料有限公司张世忠博士被成功评选为苏州工业园区第十五届第二批金鸡湖科技领军人才，由其主导的“电子线路板用黑影溶胶产品的研发及产业化”项目获评园区科技领...
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我公司研发的REM-9390系列产品能够完美胜任IC载板棕化工艺
REM-3390 103W金保护剂是一种水基配方产品，具有更好的耐腐蚀性和更好的润滑性。可以在厚度为几纳米的金层上沉积超薄有机 薄膜，并塞住金表面上所有的孔。
Nickel 3000系列为最新一代的高速高磷化学镍产品，镀层耐腐蚀性能优异，沉镍速率高、槽液稳定且不含铅，整个制程中不含有EDTA等，亦可在无氨条件下作业。
纳米氧化锆分散液是一种分散化、均匀化的纳米氧化锆水性浆料。纳米氧化锆分散液具有纳米粉体料的特性外，纳米氧化锆分散液具有更高的活性、易加入等特性。
纳米炭黑和石墨悬浮液将纳米石墨或炭黑粉均匀的分散在介质内，即去离子水中。
纳米氧化铝分散液是我公司采用纳米材料分散工艺，将纳米氧化铝粉体（20-30nm）分散在溶剂中, 形成分散化、均匀化和稳定化的纳米氧化铝分散液。纳米氧化铝分散液具...
目前唯一可以提供整体平面化的表面精加工技术就是超精密化学机械抛光技术（CMP）。二氧化铈硬度小、稳定性好、分散均一性好，可以得到较高的表面质量。
REM-3662 去膜剂是一种用于Wafer Bumping的专业液，独特的产品组分能够加速剥离，不攻击锡（或者锡铅），特别适用于高密度锡球工艺制程。
晶圆离子去除剂用在晶圆工艺的后处理，能有效地去除晶圆表面残留的杂质离子浓度。需要详细资料请联系我们！
纳鼎新材料已经成功研发出高品质的板级封装镀铜工艺REM-9500系列产品。专业的技术服务团队，稳定优异的产品，为您的板级封装工艺保驾护航。
REM-9100 ME系列产品提供温和的、防"贾凡尼效应"的微蚀刻体系，产品可分为"液/固（KPS）"和"液/液（H2O2）"两种类型，客户可根据实际需要选择。
REM-6500 DS系列产品是利用高锰酸钾的强氧化性去除钻孔后留在孔壁上的钻污，该制程可以有效增强内铜层与基材的结合力，防止孔壁分离等不良的产生。
REM-3350 MP系列产品通过对线路板表面均匀、深度的微蚀，创造出独一无二的沟壑状铜表面，为后续的贴合制程，包括化锡、化银制程 提供优异的板面预处理。
REM-2210 CU系列产品是一款独特的酸性镀铜体系，可以填平各种尺寸的微盲孔，同时使得表面镀铜厚度最小，后续的电镀制程不 再需要减铜的工艺。
REM-2615 PP系列产品具有出色的均镀能力，可以在孔内中心电镀所需的厚度，同时板面的铜厚最少。适用于微盲孔和高纵横比的孔，是传统酸铜的完美替代产品。
REM-3630 AG 系列产品是一款稳定的沉银产品，主要使用在PCB/FPC等印刷线路板铜面的最终处理制程。
REM-3310 系列产品是通过在PCB钻孔内均匀沉积一层黑色纳米碳膜，提供后续电镀作业的导电载体。如配合使用 本公司膨松和除胶渣产品，效果更佳。
Graphite Colloid是一款微碱性、含均匀分散悬浮粒的水性溶液，可用于FPC/PCB镀铜制程的孔内金属化工艺。
