产品描述
REM-9100 ME系列产品提供温和的、防"贾凡尼效应"的微蚀刻体系，产品可分为"液/固（KPS）"和"液/液（H2O2）"两种类型，客户可根据实际需要选择。
产品优点
1.工作液是温和的、不含螯合剂；
2.不攻击混合金属界面-防“贾凡尼效应”；
3.为后续装配提供更好的可焊性；
原理介绍
发生贾凡尼效应的条件如下：
（1）两个活性不同的电极（两个活性不同的金属或金属与惰性电极）
（2）电解质溶解（或潮湿的环境与腐蚀性气氛）
（3）形成闭合回路（或正负极在电解质溶解中接触）
在PCB的表面处理中，常见的贾凡尼现象：
（1）在沉银过程中∶
因为阻焊膜与Cu裂缝的缝隙非常小，限制了沉银液对此处的银离子供应；但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子，然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的原动力，所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。
（2）选择性OSP/ENIG表面处理过程中，OSP盘的被蚀现象；
