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晶圆电镀设备

晶圆电镀设备是半导体制造过程中用于在晶圆表面沉积金属薄膜的关键设备。其主要功能是通过电化学的方法,将金属离子从电镀液中还原并沉积到晶圆的特定区域,以形成金属互连层、接触层等结构,这些结构对于芯片的电学性能和功能实现至关重要。
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产品描述

Ø 电镀质量方面

 (1) 高均匀性

 (2) 良好的填孔能力

Ø 生产效率方面

 (1) 较大的电流密度范围

 (2) 支持多种工艺和结构

Ø 设备性能和可靠性方面

 (1) 高精度的电源系统

 (2) 高效的过滤和循环系统